Припой для пайки меди, латуни, бронзы. Припой обладает хорошими текучестью и смачиваемостью. Припой обеспечивает получение гладких, плотных и беспористых швов в процессе пайки. Припой не оказывает окислительного влияния на медь, процесс пайки меди можно вести без применения флюса. Допустимая температура эксплуатации до 150°С. Содержание серебра в припое улучшает механические свойства соединения.
Припой для пайки меди, латуни, бронзы. Припой обладает хорошими текучестью и смачиваемостью. Припой обеспечивает получение гладких, плотных и беспористых швов в процессе пайки. Припой не оказывает окислительного влияния на медь, процесс пайки меди можно вести без применения флюса. Допустимая температура эксплуатации до 150°С. Содержание серебра в припое улучшает механические свойства соединения.
Припой Cu-P-Ag с содержанием 5% серебра, разработан для соединения меди и ее сплавов. Содержание серебра обеспечивает повышение текучести и лучшее проникновение припоя в паяное соединение. Обеспечивается водная/газовая герметичность соединений.
Припой с 61% содержанием олова и 39% содержанием свинца оптимально подходит в случаях, когда элементы для спайки нельзя перегревать. Продукция предназначена для профессионального использования. Припой имеет высший уровень качества и прошёл спектральную и химическую проверку. Соответствует ГОСТ 21931-76.
Для пайки легированных и нелегированных сталей (конструкционные, цементируемые стали и азотированные стали), оцинкованные стали (трубы и фитинги горячей оцинковки), медные сплавы (Ts>950ºС), никель, никелевые сплавы, ковкий чугун (GTW), а также для пайки с зазором и напайки на вышеназванные материалы. Стальные трубы, оборудование для питьевой воды из оцинкованной стали, системы трубопроводов, части вентиляционных и нагревательных установок. XFC – эластичное флюсовое покрытие для пайки в труднодоступных местах.
Для капиллярной пайки меди и медных сплавов. Cu-P-Ag с содержанием 5% серебра, разработан для соединения меди и ее сплавов. Содержание серебра обеспечивает повышение текучести и лучшее проникновение припоя в паяное соединение. Обеспечивается водная/газовая герметичность соединений.